半導體包裝機的現狀和未來發展

半導體包裝機的現狀和未來發展

     上海頤洲機械設備有限公司是一家專.業從事產品外包裝（二次包裝）的公司，我們致力于半導體行業，電子行業，電器元件等行業的產品外包裝。主要產品有：晶圓包裝機、半導體包裝機、tray和reel全自動包裝機、真空包裝機，電磁感應封口機，下走膜包裝機。包裝耗材：晶圓包裝袋，晶圓片運輸盒，緩沖材料，干燥劑，濕度卡，防靜電膠帶。

      在包裝機行業的內行人眼里，包裝產品的技術含量體現在加工的工藝和技術裝備上，工藝是核心手段，裝備是研發、驗證、制造的關鍵，半導體包裝機在包裝工藝中居于地位。我國雖然加快了技術創新研發，縮小了與行業點進水平的差距。

      近年來，半導體包裝機向著起端化轉變已經逐漸顯露出其強勁的發展勢頭，設備的自動化、智能化程度將好幅提.升。因此，國內包裝機械生產企業即將引來行業轉型升級的考驗。近5年來，我國食品和包裝機械行業每年以11%——12%的平均增長速度發展，隨著人們生活水平的提起，對食品的需求增多，對食品包裝必然有更起的要求和更好的需求，未來勢必食品和半導體包裝機械行業將迎來難得的發展機遇。