晶圓包裝機(jī)晶圓工藝生產(chǎn)工藝流程（2）

晶圓包裝機(jī)晶圓工藝生產(chǎn)工藝流程

7、蝕刻（Etching）：以化學(xué)蝕刻的方法，去掉經(jīng)上幾道工序加工后在晶片表面因加工應(yīng)力而產(chǎn)生的一層損傷層。

8、去疵（Gettering）：用噴砂法將晶片上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利于后續(xù)加工。 　

9、拋光（Polishing）：對晶片的邊緣和表面進(jìn)行拋光處理，一來進(jìn)一步去掉附著在晶片上的微粒，二來獲得極jia的表面平整度，以利于后面所要講到的晶圓處理工序加工。

10、清洗（Cleaning）：將加工完成的晶片進(jìn)行zui后的徹底清洗、風(fēng)干。

11、檢驗(yàn)（Inspection）：進(jìn)行zui終全mian的檢驗(yàn)以保證產(chǎn)品zui終達(dá)到規(guī)定的尺寸、形狀、表面光潔度、晶圓包裝機(jī)平整度等技術(shù)指標(biāo)。

12、包裝（Packing）：將成品用柔性材料，分隔、包裹、裝箱，晶圓包裝機(jī)準(zhǔn)備發(fā)往以下的芯片制造車間或出廠發(fā)往訂貨客戶。

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