晶圓包裝機(jī)晶圓工藝生產(chǎn)工藝流程

晶圓包裝機(jī)晶圓工藝生產(chǎn)工藝流程

晶棒成長 -- 晶棒裁切與檢ce -- 外徑研磨 -- 切片 -- 圓邊 -- 表層研磨 -- 蝕刻 -- 去疵 -- 拋光 -- 清洗 -- 檢驗(yàn) -- 包裝

1、晶圓包裝機(jī)晶棒成長工序：它又可細(xì)分為：

1）、融化（Melt Down）：將塊狀的高純度復(fù)晶硅置于石英坩鍋內(nèi)，加熱到其熔點(diǎn)1420°C以上，晶圓包裝機(jī)使其完quan融化。

2）、晶圓包裝機(jī)頸部成長（Neck Growth）：待硅融漿的溫度穩(wěn)定之后，將〈1.0.0〉方向的晶種慢慢插入其中，接著將晶種慢慢往上提sheng，使其直徑縮小到一定尺寸（一般約6mm左右），維持此直徑并拉長100-200mm，以消cu晶種內(nèi)的晶粒排列取向差異。

3）、晶圓包裝機(jī)晶冠成長（Crown Growth）：頸部成長完成后，慢慢降di提sheng速度和溫度，使頸部直徑逐漸加da到所需尺寸（如5、6、8、12寸等）。

4）、晶圓包裝機(jī)晶體成長（Body Growth）：不斷調(diào)整提sheng速度和融煉溫度，維持固定的晶棒直徑，直到晶棒長度達(dá)到預(yù)定值。

5）、尾部成長（Tail Growth）：當(dāng)晶棒長度達(dá)到預(yù)定值后再逐漸加快提sheng速度并提高融煉溫度，使晶棒直徑逐漸變小，以避免因熱應(yīng)力造成排差和滑移等現(xiàn)象產(chǎn)生，zui終使晶棒與液面完quan分離。到此即得到一根完整的晶棒。