操作半導體包裝機應注意哪些調整工作

    半導體自動包裝機是我公司zui新研制的一款包裝設備，該機采用伺服電機驅動拉膜；并采用一種獨特的供膜系統，走膜很穩定，不跑偏；觸摸式cao作，人機對話很直觀；緊湊而耐用的結構，確保該機連續無故障工作。而在半導體自動包裝機的應用過程中zui重要的還是其調試工作，包括各個參數的調整，下面是小編為大家整理的相關內容。    

    首先是設備溫度的調整，半導體自動包裝機設定溫度時，一般橫封的設定溫度應高出縱封10‘C左右，對包裝材料不變形的情況下，設定溫度越高越好，封合壓力越低越好，以延長機器的使用時間。其次要正確選擇正常落料的時機，如果本顆粒包裝機包裝速度增加較大時，應適當提前落料的時機，避免因落料時機的超前或滯后造成橫封夾料而影響包裝質量，如果落料時出現有料漏在制袋器外，則需調整撥桿架和撥門桿的位置后，再調整落料時機。